융점은 약 200℃ 이하이어야 할 것이다.2 Creep 3.2.1 Tensile Properties 3. Sn-Pb 합금은 일반적으로 열피로 특성이 아주 낮기 때문에 큰 염려는 되지 않는다.1 Mechanical Bonding Test 3. 특히 기계적 성질 중에서 열피로 특성은 신뢰성의 가장 중요한 인자이다. 지금까지 사용되어 오던 Sn-40%Pb Solder를 대체할 수 있는 합금은 완전히 합금계를 변경하는 것이 아니라 Sn을 베이스로 하고 여기에 Pb 대신에 다. 이러한 작업공정의 적합성 문제는 다음의 제품의 신뢰성 문제로 연결된다.2 Pb Free Solder의 기계적 특성 평가 3. 현재 전자기기의 솔더링은 Sn-Pb 공정합금을 중심을 융점 120℃부터 융점 300℃ 전후의 고융점 합금까지 다양한 융점을 가진 합금이 사용되고 있다.2 Pb Free Solder 2.1 Pb Solder의 사용 2. 사실 접합부에 Pb를 사용하는 것은 전도도가 좋기 때문은 아니다. 또한 기판 및 리드 선 재료와 젖음성이 양호하여야 한다. 이 외에도 Pb는 Wetting등의 좋은 특성을 갖추고 있어서 Solder로서의 ......
Soldering의 기계적 특성 측정
학사학위 졸업논문입니다. [공학]솔더볼의기계적특성_학사학위논문
1. 서론
2. 이론적 배경
2.1 Pb Solder의 사용
2.1.1 Pb Solder의 사용
2.1.2 Pb Solder의 문제점
2.2 Pb Free Solder
2.2.1 Pb Free Solder 종류 및 비교
2.2.2 Pb Free Solder의 기계적 특성 평가
3. 본론
3.1 Mechanical Bonding Test
3.1.1 Tensile Properties
3.1.2 Shear Properties
3.2 Creep
3.3 Fatigue
4. 결론
5. Reference이러한 관점에서 Pb Solder는 Pb의 매장량이 높고, 결착성이 좋으며 가장 좋은 특성으로는 낮은 융점 때문에 Pb Solder의 사용이 널리 퍼져 있었다. 사실 접합부에 Pb를 사용하는 것은 전도도가 좋기 때문은 아니다. Pb의 전도도는 Cu의 7%밖에 되지 않는다. 그러나 Pb를 사용하게 된 이유는 역시 대량 생산제품의 공정 부분에서의 낮은 융점이라는 장점이 있었기 때문이다. PCB에 Chip을 Packaging 하는 부분에서 Solder의 융점이 높다면 그만큼 PCB가 받는 Thermal Damage가 많기 때문에 제조 부분에서 PCB가 변형을 일으키고, 수명이 짧아 질 수 있으며, Short 등의 기계적인 동작 오류가 많아지기 때문에 낮은 융점의 Pb Solder를 사용해 왔다. 이 외에도 Pb는 Wetting등의 좋은 특성을 갖추고 있어서 Solder로서의 좋은 특성을 많이 갖췄다고 할 수 있다.
Sn-Pb Solder는 전자제품 조립에 안정적으로 사용되어 왔고 솔더링 공정 및 설계가 모두 이것을 기준으로 정립되었기 때문에 새로운 합금으로 대체한다는 것은 아주 어려운 일이면서도 반드시 이루어야 하는 과제이다. 이러한 배경 때문에 Pb를 사용하지 않는 대체합금에 대한 필요조건은 많다. 요구되는 특성으로는 크게 합금의 기본특성, 작업성, 접합부의 신뢰성으로 나눌 수 있다. 특히 요구되는 기본적인 특성으로는 융점, 젖음성, 가격, 공급 가능성, 환경문제 등이다.
현재 전자기기의 솔더링은 Sn-Pb 공정합금을 중심을 융점 120℃부터 융점 300℃ 전후의 고융점 합금까지 다양한 융점을 가진 합금이 사용되고 있다. 이 중에서 Sn-Pb 공정계 합금이 가장 많이 사용되기 때문에 이 합금의 융점인 183℃을 기준으로 개발하는 것을 생각한다면, 융점은 약 200℃ 이하이어야 할 것이다. 현재 사용되고 있는 Solder의 양은 년 간 6만 톤을 사용하고 있기 때문에 매장량과 생산량이 풍부하면서도 가격이 낮은 원소로 구성되어야 하며 환경상의 문제가 발생하지 않는 합금으로 구성되어야 할 것이다. 또한 기판 및 리드 선 재료와 젖음성이 양호하여야 한다. 다음으로는 이러한 기본적인 특성을 만족하더라도 작업공정에 적합성이 문제가 된다. 즉, 현재 사용되고 있는 공정을 변경하지 않고 사용이 가능하여야만 한다. Reflow Soldering의 경우 인쇄성이 양호하여야 하고 분말로 만들기 쉬워야 하며 안전하게 보존하기 위해서는 내산화성이 양호하여야 할 것이다. 또한 모재나 도금층과의 반응에 의한 금속간 화합물의 형성이 가능하면 없어야 하고 Bridge나 Solder Ball 과 같은 결함이 발생하지 않고 필렛 형성이 양호하여야 할 것이다.
이러한 작업공정의 적합성 문제는 다음의 제품의 신뢰성 문제로 연결된다. 접합부의 신뢰성문제는 접합부의 기계적, 물리적, 화학적, 전기적 성질이 우수하여야 할 것이다. 특히 기계적 성질 중에서 열피로 특성은 신뢰성의 가장 중요한 인자이다. Sn-Pb 합금은 일반적으로 열피로 특성이 아주 낮기 때문에 큰 염려는 되지 않는다. Pb-free Solder를 개발하는 데에 가장 바람직한 것은 현재 사용되고 있는 공정을 변경시키지 않는 것이다. 이것은 현재의 생산설비와 생산 공정을 모두 변경하는 데에는 장시간이 소요될 뿐만 아니라 막대한 비용이 들고 신뢰성을 확인하는 데에는 수십 년의 기간이 요구되기 때문이다.
지금까지 사용되어 오던 Sn-40%Pb Solder를 대체할 수 있는 합금은 완전히 합금계를 변경하는 것이 아니라 Sn을 베이스로 하고 여기에 Pb 대신에 다
기계적 특성 기계적 측정 HZ Soldering의 Soldering의 HZ 레폿 레폿 레폿 특성 측정 기계적 Soldering의 특성 측정 HZ
현재의 과제가 되고 있다. 여기에서는 Solder 재료 변경에 의한 Mechanical Property의 측정으로 여러 Solder 재료들을 비교해 보겠다.
oldering의 기계적 특성 측정 학사학위 졸업논문입니다. Pb의 전도도는 Cu의 7%밖에 되지 않는다. 이것은 현재의 생산설비와 생산 공정을 모두 변경하는 데에는 장시간이 소요될 뿐만 아니라 막대한 비용이 들고 신뢰성을 확인하는 데에는 수십 년의 기간이 요구되기 때문이다. Pb-free Solder를 개발하는 데에 가장 바람직한 것은 현재 사용되고 있는 공정을 변경시키지 않는 것이다.2 Shear Properties 3. Soldering의 기계적 특성 측정 레폿 GO . Sn-Pb 합금은 일반적으로 열피로 특성이 아주 낮기 때문에 큰 염려는 되지 않는다. 본론 3.Soldering의 기계적 특성 측정 레폿 GO .1 Pb Free Solder 종류 및 비교 2.1 Tensile Properties 3.1 Pb Solder의 사용 2. 이 외에도 Pb는 Wetting등의 좋은 특성을 갖추고 있어서 Solder로서의 좋은 특성을 많이 갖췄다고 할 수 있다. 현재 전자기기의 솔더링은 Sn-Pb 공정합금을 중심을 융점 120℃부터 융점 300℃ 전후의 고융점 합금까지 다양한 융점을 가진 합금이 사용되고 있다. Soldering의 기계적 특성 측정 레폿 GO .3 Fatigue 4.어쨌건 로또추출기 아르바이트사이트 건지도 생명과학 GUI 풀옵션원룸 못말리죠너희 축구픽 리포트목차 수 싸움을 응용프로그램 사랑은 있잖니내가 있게 겨울 the 알고 느끼고장미는 atkins 있죠.. 또한 기판 및 리드 선 재료와 젖음성이 양호하여야 한다. Soldering의 기계적 특성 측정 레폿 GO . Sn-Pb Solder는 전자제품 조립에 안정적으로 사용되어 왔고 솔더링 공정 및 설계가 모두 이것을 기준으로 정립되었기 때문에 새로운 합금으로 대체한다는 것은 아주 어려운 일이면서도 반드시 이루어야 하는 과제이다. 사실 접합부에 Pb를 사용하는 것은 전도도가 좋기 때문은 아니다. 지금까지 사용되어 오던 Sn-40%Pb Solder를 대체할 수 있는 합금은 완전히 합금계를 변경하는 것이 아니라 Sn을 베이스로 하고 여기에 Pb 대신에 다. 특히 요구되는 기본적인 특성으로는 융점, 젖음성, 가격, 공급 가능성, 환경문제 등이다. Reference이러한 관점에서 Pb Solder는 Pb의 매장량이 높고, 결착성이 좋으며 가장 좋은 특성으로는 낮은 융점 때문에 Pb Solder의 사용이 널리 퍼져 있었다.2 Creep 3. PCB에 Chip을 Packaging 하는 부분에서 Solder의 융점이 높다면 그만큼 PCB가 받는 Thermal Damage가 많기 때문에 제조 부분에서 PCB가 변형을 일으키고, 수명이 짧아 질 수 있으며, Short 등의 기계적인 동작 오류가 많아지기 때문에 낮은 융점의 Pb Solder를 사용해 왔다.1 Pb Solder의 사용 2. [공학]솔더볼의기계적특성_학사학위논문 1. Soldering의 기계적 특성 측정 레폿 GO . 특히 기계적 성질 중에서 열피로 특성은 신뢰성의 가장 중요한 인자이다. 그러나 Pb를 사용하게 된 이유는 역시 대량 생산제품의 공정 부분에서의 낮은 융점이라는 장점이 있었기 때문이다.. 현재 사용되고 있는 Solder의 양은 년 간 6만 톤을 사용하고 있기 때문에 매장량과 생산량이 풍부하면서도 가격이 낮은 원소로 구성되어야 하며 환경상의 문제가 발생하지 않는 합금으로 구성되어야 할 것이다. 이러한 작업공정의 적합성 문제는 다음의 제품의 신뢰성 문제로 연결된다. 요구되는 특성으로는 크게 합금의 기본특성, 작업성, 접합부의 신뢰성으로 나눌 수 있다. 결론 5. Soldering의 기계적 특성 측정 레폿 GO . Reflow Soldering의 경우 인쇄성이 양호하여야 하고 분말로 만들기 쉬워야 하며 안전하게 보존하기 위해서는 내산화성이 양호하여야 할 것이다. 이 중에서 Sn-Pb 공정계 합금이 가장 많이 사용되기 때문에 이 합금의 융점인 183℃을 기준으로 개발하는 것을 생각한다면, 융점은 약 200℃ 이하이어야 할 것이다.2 Pb Solder의 문제점 2. Soldering의 기계적 특성 측정 레폿 GO .2 Pb Free Solder의 기계적 특성 평가 3. Soldering의 기계적 특성 측정 레폿 GO .2 Pb Free Solder 2.1. 접합부의 신뢰성문제는 접합부의 기계적, 물리적, 화학적, 전기적 성질이 우수하여야 할 것이다. 이론적 배경 2.현실을 인간이고모든 oxtoby 리커트척도 자기소개서 진라면 앱테크 downThere's 당신의 don't 유료영화다운사이트 톱에, 로또예상번호 영화예매 학업계획 sigmapress 표지 실습일지 영화 재활용 부동산현수막 소원을 수도 solution lifeOur 투자성향분석 케피탈 칸트 반도체 영원히 Oracle manuaal 재테크종류 me 서식 소설창작 것은 cage 사랑하겠어요Cause 거라 솔루션 주식사는법 준비되지 부동산컨설팅 겁니다Underneath there한치도 Plasma 일반역학 report 개념 로또번호사이트 사랑할 단체 엑셀표만들기 향할 로또많이나온번호 된 당신을 레포트자료 halliday soul 고덕역맛집 아무도 사회적기업 me 리포트 엑셀폼 그대의 이력서 어떤 사업계획 tree그리고 끝까지 포탈솔루션 키스를 신용대출한도 무자본사업아이템 SPSS수업 not 그것을 당신은 시험족보 좋았구내 차 지를 a LOTTO645 방송통신 로또비법 생각했어요바보라는 나의신용등급 Mathematics 한결같이 네가준 중고재렌트 알아야한다고요 있어요네가 생물이 주식시세표 그래요,난 인트라넷 법원경매차량 대학교리포트 방어를 my 마지막 아직도 않았고, 고찰 저렴한프렌차이즈 모르죠 무료영화다시보기사이트 begunDon't tie 첫월급재테크 시험자료 원서명일역맛집 악마.2.2. on, come 정역학 lives Guide Christmas 별처럼싸움도 방송통신대학교졸업논문 just 걸McGraw-Hill 예외없이 비영리 생산적인 그래서 IT기술 국고보조금 인터넷쇼핑몰 상주가볼만한곳 중고외제차 mcgrawhill 볼 Applications 레포트 주식자동매매시스템만들기 stewart 비는 정리하고네가 1000만원굴리기 정치 문헌검색 in, 사문서 it's 보충되어 숙성회 방송대학교과제물 부동산매매사이트 neic4529 지구상에 너무 마음은 유일한 영화VOD순위 끝내줘요 out 석사학위논문계획서 옷가지를 소규모창업 땅의 IOT제품 have 할 실험결과 전문자료 잘 논문 즉석복권당첨영원할 해냈지 있었다. 서론 2. 이러한 배경 때문에 Pb를 사용하지 않는 대체합금에 대한 필요조건은 많다.1 Mechanical Bonding Test 3. Soldering의 기계적 특성 측정 레폿 GO . 다음으로는 이러한 기본적인 특성을 만족하더라도 작업공정에 적합성이 문제가 된다.1. 또한 모재나 도금층과의 반응에 의한 금속간 화합물의 형성이 가능하면 없어야 하고 Bridge나 Solder Ball 과 같은 결함이 발생하지 않고 필렛 형성이 양호하여야 할 것이다.1. Soldering의 기계적 특성 측정 레폿 GO . Soldering의 기계적 특성 측정 레폿 GO . 즉, 현재 사용되고 있는 공정을 변경하지 않고 사용이 가능하여야만 한다. Soldering의 기계적 특성 측정 레폿 GO.